电信大厦机电工程施工组织设计方案

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本工程由主楼、附楼两部分组成,主楼建筑面积27005㎡,附楼建面积3000㎡。主楼为框筒结构,平面尺寸30m×30m(轴距),地下两层,地上楼体23层,塔楼8层,共33层。首层层高3.9m,2层3.6m,3~23层4.2m,建筑物总高150m(图5-58)。主楼为箱形基础,底板下皮标高-11.50m,自然地坪标高-1.9m,基础埋深9.60m。底板厚1.8m,底板下为直径800mm、长32.1m的钢筋混凝土灌注桩248根。
本资料为电信大厦施工组织设计方案,共46页。
电信大厦机电工程施工组织设计方案_1
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