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有半导体厂房空调通风设计资料吗？

发表于2004-06-04 1453人浏览 5人跟帖总热度:10

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标签：设计资料通风设计空调通风设计

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发表于2004-12-08 | 只看该作者

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半导体工厂的通风系统都是大同小异的，都是在楼顶上风，然后从FAB顶上通过过滤板到FAB，然后到Sub-FAB,通过抽气设备从边上通过几级过滤又循环到楼顶。

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发表于2004-12-20 | 只看该作者

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3

半导体工厂范围太广，应区分前道和后道，其洁净等级相差很大。

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发表于2004-12-20 | 只看该作者

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4

譬如说前道，一般做法是在送风静压箱（上夹层）内经干冷盘管冷却的空气与处理的新风混合，经FFU加压过滤后送入工作区域，通过高架地板进入下夹层，然后再通过回风竖井进入干冷盘管，周而复始。

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发表于2004-12-20 | 只看该作者

楼

5

如果是后道，测试封装工厂，则还是可以采用经典方式。对于ISO6级的洁净室，采用FFU＋新风的方式和采用RAU＋HEPA TERMINAL +新风的方式都是可以的。

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发表于2004-12-23 | 只看该作者

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9

一般洁净度好容易达到，但是如果测试厂面积大，区域的温湿度比较难控制，

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blubo

海南 | 暖通空调

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