电子元器件研发生产项目招标文件

发表于2020-02-15     24人浏览     1人跟帖     总热度:232  

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  • 文件格式:docx
  • 文件大小:1.43MB
  • 等级:
  • 建筑功能:工业建筑
  • 建筑总面积:20000~12万
  • 招标方式:公开招标
  • 编制时间:2019
  • 是否包含合同:有
  • 是否包含清单:有
【简介】该资料为电子元器件研发生产项目招标文件,共186页
【工程概况】主要内容为电子元器件研发生产项目招标文件
【目录】
第一章投标须知及投标须知前附表
第二章招标文件
第三章投标文件的编制
第四章投标文件的递交
第五章开标、评标和定标
第六章合同的授予
第七章技术标准及要求
第八章合同条款及格式
第九章投标文件格式
第十章评标办法
第十一章投标保证金收退平台流程说明
电子元器件研发生产项目招标文件-1、投标须知
投标须知
电子元器件研发生产项目招标文件-2、投标文件的编制
投标文件的编制
电子元器件研发生产项目招标文件-3、技术标准
技术标准
电子元器件研发生产项目招标文件-4、建筑设计
建筑设计
电子元器件研发生产项目招标文件-5、暖通设计
暖通设计
电子元器件研发生产项目招标文件-6、合同协议书
合同协议书

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 发表于2020-02-15   |  只看该作者      

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该资料为电子元器件研发生产项目招标文件,共186页

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