玻璃与金属真空扩散焊接封装中关于残余应力的数值模拟

发表于2010-01-25    1181人浏览    1人跟帖    总热度:148  

 版主fogray 点评

  • 等级:
  • 文件格式:pdf
  • 文件大小:1.96MB

内容简介

玻璃与金属的扩散焊接已被广泛运用于太阳能热发电中。玻璃-金属扩散封接冷却时,由于两种材料的热膨胀系数不同而产生残余应力。沿界面产生的残余应力会导致焊接接头的开裂以及接头疲劳强度的降低。因此,研究该残余应力对保证封接的可靠性有着十分重要的意义。为获得扩散焊接接头中的残余应力,本文利用有限元软件ABAQUS 模拟了玻璃-金属真空扩散焊接封装过程。进一步分析了温度、时间、真空度及封接压力对玻璃与金属扩散焊性能的影响。通过模拟焊后残余应力、分析扩散焊接头微观组织以及宏观力学的性能,对玻璃-金属扩扩散焊接工艺参数进行了优化。最后应用X 射线衍射法测量了玻璃-金属接头玻璃表面处的残余应力的大小和分布,并与数值模拟结果进行比较,验证所建立的有限元模型

玻璃与金属真空扩散焊接封装中关于残余应力的数值模拟

分享至

分享到微信朋友圈 ×

打开微信"扫一扫",扫描上方二维码
请点击右上角按钮 ,选择 

 发表于2010-01-25   |  只看该作者      

2

该帖未通过审核,已被删除

 回帖后跳转到最后一页


猜你爱看

分享