无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)

发表于2019-12-12     1364人浏览     2人跟帖     总热度:2679  

筑龙币+300

匿名

  • 文件格式:zip
  • 文件大小:344.14MB
  • 等级:
  • 高度类别:多层建筑
  • 外立面材料:幕墙
  • 幕墙面板材料:玻璃幕墙
  • 结构形式:钢筋混凝土结构
  • 图纸深度:方案(初设图)
  • 项目位置:江苏
  • 设计风格:现代风格
  • 设计流派:现代
  • 图纸格式:JPG
  • 图纸张数:23张
  • 设计时间:2017
  • 效果图:有
获奖工业建筑案例_无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)(公建)
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)-03-01 总图副本
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)  总图
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)-06-01-01 1号楼(研发楼)一层平面图
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期) 1号楼(研发楼)一层平面图
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)-06-01-02 1号楼(研发楼)二层平面图
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期) 1号楼(研发楼)二层平面图
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)-06-01-08 1号楼(研发楼)南、北立面
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期) 1号楼(研发楼)南、北立面
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)-06-01-09 1号楼(研发楼)东、西立面
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期) 1号楼(研发楼)东、西立面
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)-06-02-01 2#楼(厂房)一层平面副本
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期) 2#楼(厂房)一层平面副本
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)-06-02-02 2#楼(厂房)二层平面副本
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期) 2#楼(厂房)二层平面副本
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)-06-02-07 2#楼(厂房)南北立面
无锡深南电路半导体封装基板项目(一期) 2#楼(厂房)南北立面
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奖励  荣誉分+1    筑龙币+300

  • 奖励于 2019-12-12 15:16:26

 发表于2019-12-12   |  只看该作者      

2

无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)

 发表于2021-06-23   |  只看该作者       筑龙币+10

3

很好的学习资料,谢谢分享!

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