西永微电园一期A栋申报视频

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标签：鲁班奖施工专业奖项 2009年鲁班奖申报

视频

工程简介：

　　重庆西永微电园标准厂房一期工程，是重庆地产集团为渝德科技(重庆)公司8英寸集成电路生产线代建、由渝德科技租用并适时回购的高科技厂房。由月产6万片集成电路芯片A栋厂房和其它配套设施组成。A栋建面7.4万㎡，采用独立柱、筏板复合基础，主体结构为三层钢筋砼框架剪力墙，大型型钢屋架，建筑高度27.1m。整个建筑群结构独特、布局合理、高度现代化，体现了高科技企业形象和集成电路芯片生产企业的特征。
　　A栋厂房结构超长、超宽、工程规模大、工期短；防止框架结构及底层2.5万㎡厚1.0m的筏板大体积砼产生有害裂缝和洁净区内大跨度、型钢屋架高空吊装组装的技术难度大；2万多㎡洁净区楼板为多孔密肋梁板，其砼要在无雨环境下浇筑，确保表面质量；国产及进口设备多，空调通风、纯水超纯水、化学品供应系统多，各种管线布置多，安装集中量大、精度要求高。
　　施工中积极推广和应用了“建筑业10项新技术”中的9大项共计37小项，技术改进1项，创新2项。
　　“逆作法”施工工艺，通过中冶集团科技成果鉴定，创部级科技成果，并获得专利申请受理。使本工程形成了立体交叉、各专业平行施工的环境，创造了大跨度钢屋架跨内吊装有利条件和洁净区结构封闭施工环境，有效解决了工期短的矛盾，保证了多孔密肋梁楼板的施工质量。
　　创新设计并应用组合式FRP模板技术，保证了有38500个孔洞的13000m2多孔密肋梁板施工成型质量满足设计、规范及工艺精度要求，解决了梁下部钢筋绑扎技术难题，取得国家级的实用新型专利。
　　加强带及后浇加强带结合，优化结构设计、预拌砼配合比设计，控制砼入模温度、砼内外温差控制，砼养生等技术措施的应用，有效防止有害裂缝的产生，确保超长超宽结构、大体积砼成型质量。
　　开工即制定创“巴渝杯”目标，严格执行工程建设标准和强制性条文，成立QC小组质量攻关，并贯穿于全过程。还应用先进的RFID电子化管理，通过员工携带的RFID识别卡进行数据收集，对施工质量、安全、进度进行跟踪、监控，对后续施工进行适时调整安排。
　　基础、主体结构100%合格，砼构件达到清水砼质量效果，结构安全可靠。建筑装饰美观，屋面防水无渗漏，系统设备管线安装布置合理、安装稳固、功能可靠、标识齐全美观，防雷、消防等均验收合格。
　　本工程经一年多试生产，业主对本工程“非常满意”。本工程获2008年全国工程建设优秀质量管理小组称号及2008年度重庆市“巴渝杯”优质工程奖。